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甲骨文股價(jià)飇(biāo)陞(shēng)踰(yú)13%,囙(yīn)其公佈(bù)的第四財(cái)季業(yè)績(jī)超預(yù)期,竝(bìng)預示雲(yún)(yun)計(jì)算業務(wù)將(jiāng)持續(xù)增長(zhǎng)。該(gāi)公司(si)稱(chēng)將在甲(jia)骨文(wen)雲中提供多達(dá)131000箇(gè)AMD的MI355X芯片集羣(qún)。6月12日,珍(zhen)酒(jiu)李渡视频号发布(bu)预告片,将于(yu)6月16日(ri)揭晓“申遗大使”身份,引发业内外广泛关注,纷(fen)纷猜测珍酒李渡背后考(kao)量。
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截(jie)至报告期各期(qi)末,公司录得资产总(zong)额(e)分别为537.03亿元、620.11亿元和728.95亿元,负债总额(e)分别为333.59亿元、340.87亿元和434.07亿元,资产负债率分别为110.4%、83.2%和97.2%,流动比(bi)率分(fen)别为1.9、1.8和1.4,速动比率分别为1.3、1.3和1.0。
美(mei)光在博伊(yi)西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM,克莱建(jian)设项目有望在今年晚些时候(hou)启动(dong)地面准备。该企业认为博(bo)伊西第二新晶圆(yuan)厂将在克莱第一晶圆(yuan)厂前上线;而在博伊西(xi)两座新厂竣(jun)工后 HBM 封装项目也将启动。