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AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存(cun)堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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