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6月3日,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货🥒🍅。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量。随后,博通公布了FY2025Q2的财报👚🍏💋💖🥻,营收为150.04亿美元,同比+20%/环比+1%,毛利率为79.4%🍎,同比+3.2pcts/环比+0.3pct🩱。博通指引三季度营收约为158亿美元,同比增长21%💓👘🩱,分析师预期157.2亿美元。
AMD 称,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务(wu)器机架,这(zhe)使得数千个芯片(pian)能够以 “机架级(ji)” 系统的形(xing)式连接(jie)在一起。
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一是产业趋势主线🍋🍏😠🤍。半导体设备国产化、人形机器人核心部件、数据要素商业化,这些领域符合“政策扶持🤬🍆、技术突破、业绩兑现”的三重标准。
最后值得一提的是,AMD 将为面向全球开发者和开源社区的 AMD 开发者云带来更广泛的使用权限。该平台专为快速、高性能的 AI 开发而构建,用户在 AMD 开发者云上将能够访问一个完全托管的云环境,包括拥有启动 AI 项目所需的工具和灵活性,并能够无限制扩展。