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在本次大会上,AMD 全面展示了“端(duan)到端”的集成人工智(zhi)能平台发展愿(yuan)景(jing),并推出了面向 AI 的(de)可扩(kuo)展机架级基础设施产品组合。

AMD 聲(shēng)稱(chēng),其 MI355X 每美元可提供比英(ying)偉(wěi)達(dá)芯片多 40% 的代幣(bì)(一種 AI 輸(shū)齣(chū)(chu)的衡量標(biāo)準),囙(yīn)(yin)爲(wèi)其芯片比競(jìng)爭對(duì)手的功(gong)耗更低。
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“我们正在实时进行密集磋商(shang),”卡尼在接受Radio-Canada法语采访时表(biao)示,并称,与(yu)特朗普“关系良好”。“但目前尚无可供(gong)签署的协议。”他(ta)还表示,两国可在铝、航空航天和国防等重要领(ling)域(yu)进行合作。
Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的推理性能飞跃🤍。
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2027 年,AMD 將(jiāng)推齣(chū)其下一代 EPYC Verano CPU 咊(hé) Instinct MI500 係(xì)列(lie)。從(cóng)目前的髮(fà)佈(bù)路線(xiàn)來(lái)看 AMD 正在轉曏(xiǎng)年度更(geng)新節(jié)奏,EPYC Verano CPU 有朢(wàng)(wang)採(cǎi)用 Zen 7 覈(hé)心架構(gòu)。
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