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在(zai) Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告(gao)了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器，以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备(bei)高带宽、高互联与高能(neng)效(xiao)特性(xing)的开(kai)放式平台，旨在满足下(xia)一代大(da)规模 AI 模型的训练与部署需求(qiu)。

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AMD 預(yù)覽(lǎn)下一代“Helios”機(jī)架(jia)級(jí) AI 架構(gòu)(gou)，搭載(zài)(zai) Instinct MI400 加速器與(yǔ)(yu) Zen 6 平檯(tái)，麵(miàn)曏(xiǎng)(xiang) 2026 年全麵部署、

回望过去，车企与供应商共同登上新闻头条的，往往是如去年比亚迪要求供应商统一降价10%那般的邮件。然而👿💗🥥🤍，此次情况却发生了根本性转变👛👅。车企非但未对供应商施加降价压力🍈👘👞😈，反而主动示好，在账期上作出实质性让步。

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