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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
“检测结果显示重组胶原蛋白(bai)含量仅0.0177%，远低于(yu)标注的0.1%！”5月24日，美妆博主“大嘴博(bo)士”郝宇的一篇质疑(yi)文章在(zai)社交媒体炸开锅。
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IT之(zhi)家(jia) 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推(tui)出其下一代(dai)开源软件(jian)栈技(ji)术 ROCm 7，进一步加(jia)速 AI 与开发者生(sheng)产力。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列💕👢💌，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🧅🍋。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💟👛🍒💟💞，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
移动发烧友
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了(le)其下(xia)一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架(jia)构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性(xing)能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构(gou)将(jiang)采用即将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建(jian)具备高带宽、高互联与高能效(xiao)特性的开放(fang)式平台，旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
