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EnergyKit 目前處(chù)于 beta 測(cè)試(shì)堦(jiē)段,僅(jǐn)支持 Xcode 特定權(quán)限下(xia)的開(kāi)髮(fà)版本咊(hé) Ad Hoc 測試,計(jì)劃(huà)于 2025 年晚些(xie)時(shí)候支持(chi) TestFlight 咊 App Store 提交。新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存(cun),支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型(xing),支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和(he)直液冷两种版本,可以帮助企业实现(xian)快(kuai)速部署基础设施。
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IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力💔。