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根(gen)据AMD的(de)说法，MI355芯片在运行AI软件方(fang)面超越了英伟达的B200和GB200产品，在AI模型训练性能(neng)上则与之相当(dang)甚至略胜一筹。在(zai)价格(ge)方(fang)面，AMD的产品远低于英伟达。
5、集邦咨询资深研究副总经理郭(guo)祚荣指出，AI应用所带(dai)动高阶运算芯片需(xu)求持续强劲，先进(jin)制(zhi)程以及先进封装工(gong)艺均是(shi)全球晶圆代工产业(ye)的最大(da)需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今(jin)年下半(ban)年正式进入量产，先进封装产能(neng)也将持续扩(kuo)大，预计年增长76%。
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