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5、集邦咨询资深研究副总(zong)经理郭祚(zuo)荣指出,AI应用所带动高(gao)阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆(yuan)代工产业的(de)最大需求动力,预计(ji)2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进(jin)入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。
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此外,蚂蚁集团双业务板块同日宣布推进稳定币资质申请🍉🍌。6月12日,蚂蚁集团旗下国际业务板块披露💖👚🩲👘,其新加坡及中国香港分支机构已分别启动数字稳定币发行资质的申报工作🧅🥝。具体而言,总部位于新加坡的蚂蚁国际科技集团与设于中国香港的蚂蚁数字科技集团,将分别在两地监管框架下开展相关牌照申请🥕🥻🍉。
IT之家 6 月 13 日消息,科技媒体 Android Headline 昨日(6 月 12 日)发布博文,补充分享了 Pixel 10 系列 Qi2 配件相关的内容。
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北京时间 6 月 13 日 00:30 消息,AMD Advancing AI 2025 正式开启,AMD 董(dong)事长兼首席执行官苏姿丰博士同(tong)公(gong)司高管、AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人(ren)员,共同(tong)讨论了 AMD 的产品(pin)和软件将如何发(fa)展人工智能生态和高性(xing)能计算 (HPC) 领域的格局。