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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预(yu)告了其下一代机架级(ji) AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项(xiang)先(xian)进计算组件，进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器(qi)，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建(jian)具备高带宽、高互联(lian)与高能(neng)效特性的开放式平台，旨在(zai)满足下一代大规(gui)模 AI 模型的训练与部署(shu)需求。
随着 ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进，该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以下是(shi) AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能：
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斯托克欧洲600指数收跌0.3%🧡🍄💛🎒。旅游和休闲板块跌幅居前🥒，主要因美国通胀数据显示机票价格连续第四个月环比下降。航空股走低，德国汉莎航空下跌3.7%👘，易捷航空下跌3.8%。
近段时间，**债券与企业债券融资力度加大，也对(dui)贷款形成替(ti)代作用(yong)。短期来看，地方**融资平台通过债务置换归还银行贷款，可能(neng)会影响信贷总量(liang)。去年四季度至今年5月(yue)末置换(huan)债(zhai)券已累(lei)计发行超(chao)3.6万亿元，据市场调(diao)研初(chu)步估算，已发行的置换债券对(dui)应置换的贷款(kuan)约2.3万亿(yi)元，还原后的5月末人民币贷款增速仍在8%左(zuo)右。
