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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥕🍒,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🧅💖,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🌽。AMD 表示🥿,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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根据AMD的说法,MI355芯片在运行AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品💋,在AI模型训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面,AMD的产品远低于英伟达😡🥭🩱🍊。
Comerica银行首席经济学家比尔·亚当斯在接受Kitco News采访时表示🍈👅😻🍒,原本市场担忧关税可能推高核心商品价格,但5月数据仅显示温和上涨👚🥝。他补充道:“尽管采购经理人指数(PMI)反映出2022年以来最强的输入成本通胀💘🍄,但PPI数据尚未显现同样的压力🩲。”
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造🥔,集成了 1850 亿个晶体管🍉🍋,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点🩱,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。