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AMD 在(zai)计算引擎(qing)方面推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。