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IT之家从活动获悉,AMD 还预告(gao)了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下(xia)一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
AMD 宣布将专注于三种不同的策略来扩展其 AI 产品组合💝💓,特别是创建领先的计算引擎、开放生态系统和全栈解决方案,以确保其客户通过采用 AMD 的 AI 堆栈获得一切🍄👄。
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AMD 在计(ji)算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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