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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了(le)最(zui)新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基(ji)于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的(de)全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞(pang)大的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面(mian)已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等(deng)水平。
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第2名英(ying)偉(wěi)達(dá)收高1.52%,成交231.48億(yì)美元。英偉達CEO黃(huáng)仁(ren)勳(xūn)週(zhou)四錶(biǎo)示:“在美國(guó)芯片齣(chū)口筦(guǎn)製之(zhi)下,英偉達將(jiāng)調(diào)整預(yù)測(cè)(ce)範(fàn)圍(wéi)。”IT之家 6 月 13 日消息(xi),AMD 在北京时间(jian)今日凌晨 00:30 举(ju)办(ban)了其年度人工智能直(zhi)播活动(dong) Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生(sheng)态系(xi)统合作伙伴、客(ke)户、开发人员一起,共(gong)同(tong)讨论了 AMD 的产品和软件如(ru)何重塑 AI 和高(gao)性能计算(HPC)格局(ju)。