重口一姐
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)(zhan),旂(qí)(qi)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示(shi),牠們(men)在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)(wei)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)等水平(ping)。开荤之后金粥笔趣阁
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运(yun)行高达 520B 参(can)数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现(xian)快速(su)部署基础设(she)施(shi)。
当地时间2025年6月11日,美国加州👄,一人正在通过智能手机和笔记本电脑查看美国计划推出的500万美元居留许可“金卡”新网站。视觉中国 图
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其(qi)下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。