斗罗大陆163
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打(da)造，集成了 1850 亿个晶体管(guan)，支持(chi) FP4 & FP6 新一(yi)代 AI 数据类型(xing)，可提供 288GB HBM3E 显存(cun)，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点，提供风冷和直液冷两种(zhong)版本，可(ke)以帮助企业实现快速(su)部(bu)署基础设施。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开(kai)放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面(mian)向下(xia)一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处(chu)理器，支持多种规模配(pei)置选(xuan)项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集(ji)成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多(duo)种精度下均具备卓越的 AI 运算能力(li)，可满足大(da)规模模型训练、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系(xi)统(tong)方案预计(ji)将于 2025 年第三季度起，通(tong)过 AMD 合作伙伴生态(tai)体系全(quan)面推出。
此外，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服(fu)务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里(li)面的(de)8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年(nian)便有(you)较(jiao)多扩产动(dong)作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长再添助力(li)。
