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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家(jia)从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机(ji)架架构“Helios”。它将基于下一代(dai) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡(ka)构建。
AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有出色表现,根据 AMD 的介绍,在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比(bi)中:
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