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新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿(yi)个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达(da) 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节(jie)点，提供风冷和直液冷两种版(ban)本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。
中美经贸磋商机制首次会议10日晚在英国伦敦结束(shu)。在为(wei)期两天的会(hui)谈中，双方进行了坦诚、深入的对话，就各(ge)自关心的经贸议题深入交(jiao)换意见，就落实两国(guo)元首6月5日通话重要(yao)共识和巩(gong)固日内瓦经贸(mao)会谈成果的措施框架达成原则一致(zhi)。这一新进展，标志着双方通过(guo)平等对(dui)话解决彼此(ci)经贸关切又迈出了务实一步，不仅有利于(yu)中美之间进一步增进信任(ren)，进一步推(tui)动中美经贸关(guan)系稳定健康发展，也为全球经济发展注入(ru)了积极的正能量。
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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市(shi)。该系列配备 432GB HBM4 显存(cun)，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带(dai)宽为 300GB/s；提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续(xu) MI300X、MI325X 等系列优势。
最(zui)后，AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用(yong)性，面向全球开发(fa)者(zhe)与开源社(she)区开放访问权(quan)限。该平台专为快速、可扩展的高性能 AI 开发而打造，提供完全(quan)托管的云端环境，集成丰富的开发工具与资源，支持用户快速启动 AI 项目并实(shi)现灵活扩展，满足(zu)从原(yuan)型验证到大规模部(bu)署的全流程(cheng)需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈，AMD 正在持(chi)续降低 AI 计算(suan)门槛，加速创新落地。
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据了解，这两项标准历经格(ge)力电(dian)器等多方的艰(jian)苦努力与国际的深入交(jiao)流协作，才得以成功发布(bu)。这不(bu)仅为制冷压缩机的(de)能效评价提供了(le)科学且合理的解决方(fang)案(an)，更标志着中国在国际制冷压缩机标准领域实现了重(zhong)大突破，成功将“中国智慧”融入(ru)国际标(biao)准(zhun)之中。
