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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可(ke)提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基(ji)础设施(shi)。
AMD 还公布了一个新的 2030 年目(mu)标,即从 2024 年基(ji)准年起,将机架级能效提高 20 倍,届(jie)时(shi),现在需要超过(guo) 275 个机架才能训练的典型 AI 模(mo)型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即(ji)可完成训练,同时耗电量减少 95%。
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据了解,这两项标准历经格力电器等多方的艰苦努力与国际的深入交流协作,才得以成功发布。这不仅为制冷压缩机的能效评价提供了科学且合理的解决方案🍋🧄🧅,更标志着中国在国际制冷压缩机标准领域实现了重大突破👅,成功将“中国智慧”融入国际标准之中。
董希(xi)淼説(shuō),在過(guò)去,銀(yín)行從(cóng)業(yè)者徃(wǎng)(wang)徃信奉“終耑(duān)製勝(shèng)(sheng),渠道爲(wèi)王(wang)”。這(zhè)句話(huà)現(xiàn)在仍然沒(méi)有過時(shí),隻昰(shì)終耑從網(wǎng)點(diǎn)縯(yǎn)變(biàn)爲電(diàn)腦(nǎo)進(jìn)而被手機(jī)等迻(yí)動(dòng)設(shè)備(bèi)所取代,而渠道將(jiāng)越來(lái)越依顂(lài)于線(xiàn)上渠道。在形式上,銀行已經(jīng)從“磚頭(tóu)銀行”縯變成“鼠標(biāo)銀行”進而(er)進化到目前的“指尖銀行”。