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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 今日发布了最新的 Adrenalin 25.6.2 显卡驱动程序😻，这是一次可选驱动💟，增加了四款新的 FSR 4 游戏💘，并修复了各种 Radeon GPU 的问题🥕🍄🥔👡💔。
轻量化(hua)是风电叶片行业发展的另一个重要方(fang)向。通过(guo)减(jian)轻叶片的重量，可(ke)以降低风机的(de)整体负(fu)载(zai)，提高(gao)风机的运行(xing)效率和可(ke)靠性。轻量化还(hai)可以减少叶片在运(yun)输和安装过程中的成本和(he)风险。为(wei)了实(shi)现(xian)轻量化，风电叶片行业需要(yao)不断探索新型材料和制造工艺。例如，碳纤维等高强度、低密度材(cai)料(liao)的应用，可以显(xian)著降低叶片的重量，同时提高叶片的强度和(he)耐久性。此外，采用先进的制造工艺，如三维编(bian)织(zhi)、模压成型等，也可以实现叶片的(de)轻量化。然而，轻量化(hua)并不(bu)意(yi)味着牺牲叶片的(de)性能，因此需要(yao)在保证性能的前提下，实现叶片的轻量化设计。
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6月(yue)12日晚，ST金(jin)一（002721）也公佈(bù)了撤銷(xiāo)風(fēng)險(xiǎn)(xian)警示相關(guān)消息(xi)。公司股票自2025年6月16日開(kāi)市起撤銷其他風險警示，證券簡(jiǎn)稱(chēng)由“ST金(jin)一”變(biàn)更爲(wèi)“金一文化”，撤銷其他風險警(jing)示后，公司股票交易的日(ri)漲(zhǎng)跌幅限製由5%變(bian)爲10%。同样，在软件(jian)生态系统方面(mian)，AMD 发布(bu)了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强(qiang)型框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。
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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出💗😠。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽🩱🤬🥬🥑👄。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位🍇🧄🥿😈，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
