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AMD Instinct™ MI350 系列平(ping)台采用开(kai)放标(biao)准设计,全面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与 OCP(Open Compute Project)规(gui)范,构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施(shi)。该系列结合(he)了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器,支(zhi)持多种规模配置选项,包括(kuo)搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统,分别集成(cheng)高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资(zi)源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下(xia)均具备卓(zhuo)越(yue)的 AI 运算能力(li),可满足大规模模型训练、推理与部署需求,特别适用于超大规模(mo)数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第(di)三(san)季度起,通过 AMD 合作伙伴生态(tai)体系全面推出。
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AMD 还公布了一个新(xin)的 2030 年目标,即从 2024 年(nian)基准年(nian)起,将机架级能(neng)效提高 20 倍,届时(shi),现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个(ge)完全利用(yong)的机架即可完成训练,同时耗电量减少(shao) 95%。
而在咊(hé)(he)上一代 MI300X 的對(duì)比中,MI355X 運(yùn)(yun)行 Llama 3.1 405B 糢(mó)型,在 AI 智能體(tǐ)性能錶(biǎo)現(xiàn)上昰(shì)前者的(de) 4.2 倍,內(nèi)容生成能力昰上(shang)一代 MI300X 的 2.9 倍,摘要能力昰上一代(dai)的(de) 3.8 倍,對話(huà)式人工(gong)智能錶現(xian)則(zé)爲(wèi) 2.6 倍(bei)。