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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 今日发布了最(zui)新的 Adrenalin 25.6.2 显(xian)卡驱动程序，这是(shi)一(yi)次可(ke)选驱动，增加了(le)四款新(xin)的 FSR 4 游戏，并修复了各种 Radeon GPU 的问题(ti)。
轻量化是风电叶片行业发展的另一个重要方向。通过(guo)减轻叶片的重量，可(ke)以降低风(feng)机的整体负载(zai)，提高风机(ji)的运行效率和可靠性。轻量化还可以减少叶片在(zai)运输和(he)安装过(guo)程中的(de)成本和风险。为了实现轻量化，风电叶片行业需要不断探索新型材料和制造工艺。例如，碳纤维等(deng)高(gao)强(qiang)度、低密度材料的应用，可以显著降低叶片的(de)重量，同时提高叶片的强度和耐久性(xing)。此外(wai)，采用先进的(de)制造工艺(yi)，如三维编(bian)织、模压成型(xing)等，也可以实现叶片的轻量化。然而，轻量化并不意味着牺牲叶片的性能，因此需要在(zai)保证(zheng)性(xing)能的前提下，实现叶(ye)片的(de)轻(qing)量(liang)化设计。
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6月12日晚👿，ST金一（002721）也公布了撤销风险警示相关消息👙👡👗。公司股票自2025年6月16日开市起撤销其他风险警示，证券简称由“ST金一”变更为“金一文化”，撤销其他风险警示后👗🥬🤬👞，公司股票交易的日涨跌幅限制由5%变为10%💓。
同样💌，在软件生态系统方面👛，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框架如 vLLM v1💓🩱🥬👄、llm-d 和 SGLang💗🧡🥬💝🥻，并专注于提供各种优化👢😠。
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与此同时，AMD 也向大家预(yu)览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽(kuan)显(xian)存，实现(xian) 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提(ti)供高达 40 PFLOPS（FP4 精度(du)）和 20 PFLOPS（FP8 精度(du)）的峰值(zhi)性能，进一步(bu)巩固 AMD 在(zai)生(sheng)成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与(yu)灵活性方面的优势。
