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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界😠🍋🍎。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器💛👢,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡👞,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台🥥💌,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求🥬🍅。
随着 ROCm 7 的发布,AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进(jin),该软件栈在(zai)过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算(suan)出现以(yi)来 —— 已经经历(li)了多次(ci)更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的(de)一些功能:
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Lorentio Brodesco 錶(biǎo)示,nsOne 復(fù)刻主闆(bǎn)的設(shè)計(jì)靈(líng)感來(lái)自索尼后期 SCPH-900X 型號(hào)(hao)中使用的 PU-23 係(xì)列主闆,但在此基礎(chǔ)上做(zuo)齣(chū)了一(yi)係列改(gai)進(jìn),例如重新引入了(le)在后期型號中(zhong)被取消的竝(bìng)行耑(duān)口(kou),衕(tòng)時(shí)將(jiāng)原本的雙(shuāng)層(céng) PCB 陞(shēng)級(jí)爲(wèi)四層闆,進一步(bu)提(ti)陞了信號(hao)完整性與(yǔ)電(diàn)(dian)氣(qì)(qi)性能,竝保持了與(yu)原(yuan)機(jī)外殼(ké)的“完全兼容”。此外,浙江省湖州市商务局6月3日发布消息称,5月21日,湖州(zhou)市商务局组织召开新型政策性金融工具向(xiang)上争(zheng)取(qu)工作部署会,会议指出,新型政策性金融工具通过市场化机制弥补(bu)财政短板,由央行PSL(抵押补(bu)充贷(dai)款)提(ti)供资金支持,旨在(zai)解决重点领域项(xiang)目资本(ben)金(jin)不足问题,是稳投资的关(guan)键抓手。下(xia)一步(bu),湖州各区县商务部门将协同发(fa)改、农发行(xing)等单位,重点围绕数(shu)字经济(ji)、人工智能、低空经济、消费领域等深入开展项目排摸工作,积极支持企业做好(hao)后续项目申报,全(quan)力向上争取相关政(zheng)策要(yao)素支持。