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与此同时(shi),AMD 也向大家(jia)预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格,该系列预计将于 2026 年正式推(tui)出。MI400 将(jiang)配备高(gao)达 432GB 的(de) HBM4 高带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存(cun)带宽(kuan)与每(mei)卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算(suan)能(neng)力方面(mian),MI400 系列(lie)提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度(du))和(he) 20 PFLOPS(FP8 精度(du))的峰值性能,进一(yi)步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领(ling)域的技术领先地位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
技术驱动的能力重塑。构建数据中(zhong)台成为战略(lve)必选(xuan)项。这种将运(yun)营(ying)经验(yan)算法化(hua)的尝试,正(zheng)推动代运营商(shang)从“人力密集(ji)型”向“技术(shu)输出型”转(zhuan)型。未来竞争将聚焦三(san)大技术战场:用户行为预测模型、供应链智能调度(du)系统、跨(kua)平台内容生成工具。
把老师按在地下做了一节课
而在和上一代 MI300X 的对比中,MI355X 运行(xing) Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智能体性能表现上(shang)是前者(zhe)的 4.2 倍,内容生成能(neng)力是上一代 MI300X 的(de) 2.9 倍,摘要能力(li)是上一代的 3.8 倍,对话式人工(gong)智能表现则(ze)为 2.6 倍。
IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息,在今日淩(líng)晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中(zhong),AMD 正式推齣(chū)(chu)其下一代(dai)開(kāi)源輭(ruǎn)件棧(zhàn)技術(shù) ROCm 7,進(jìn)一步加速 AI 與(yǔ)開髮(fà)者生産(chǎn)力。