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AMD 還(hái)公佈(bù)了一箇(gè)新的(de) 2030 年目標(biāo)，即(ji)從(cóng)(cong) 2024 年(nian)基準年起，將(jiāng)機(jī)架級(jí)能傚(xiào)提高 20 倍，屆(jiè)(jie)時(shí)，現(xiàn)在需(xu)要超(chao)過(guò) 275 箇機架才(cai)能訓(xùn)練(liàn)的典型 AI 糢(mó)型(xing)，在 2030 年時僅(jǐn)需一箇完全(quan)利(li)用的機架即可完成訓練，衕(tòng)(tong)時耗電(diàn)量減(jiǎn)(jian)少 95%。
除(chu)资源外，中国本土制造工艺(yi)的提升也功不可没。摩(mo)根士(shi)丹利认为，这种提升得益于外资企(qi)业技(ji)术转移与(yu)中(zhong)国本土技术创新的结合。中国企业在**鼓励下(xia)形成了高(gao)度活跃的机器人研发环境，各企业之间竞争激烈，新创意不断取代旧技术(shu)，摩根士丹利认为这(zhe)种“竞争”正是(shi)中国机器人研发节奏不断加(jia)快的重要驱动力之一。
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此外，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺👿💔💓。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层👙。相比以前汽车里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长再添助力。
AMD 在计算引擎(qing)方(fang)面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备(bei)了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达(da)的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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但随着市(shi)场应用需求推动，以(yi)及(ji)国家政策支持力度(du)增强(qiang)，我(wo)国宜(yi)科电子、索迪龙、汉威科技、汇顶科技、高德红外、歌尔股份等本土传感器企业不断加大产品技术研制投入，奋力追赶(gan)国(guo)外企业，国(guo)内工业传感器制造相关技术(shu)加速突破，行业技术水平不断提(ti)升(sheng)，为我国工业传(chuan)感器产业国产化替代进(jin)行提供强有力支撑。最新资料显示，2024年(nian)宜科电子和(he)索迪龙的工(gong)业传感(gan)器(qi)市场份(fen)额进入我国工业传感(gan)器行业TOP10行(xing)列，分别排名第(di)八、第九。
