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AMD 在计算引擎方(fang)面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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Blackwell的时代🩰🥻🍊,通信网络的升级也是明确的。光模块🍋🥔👞🥦、PCB👄🍉🧡、交换机组装🍎🥕🍅、交换机芯片设计等产业链都有望持续收益,建议关注通信ETF(515880)。
业内专家表示,6月处于(yu)半年流动性考核(he)的关键节点,又(you)叠加同业存单大规模(mo)到期等因素,全月金融机构对流动性需求较高,央行提(ti)供(gong)中期资金(jin)支持,体现了对(dui)市场(chang)的呵护。
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国家能源局发布的数据显示🥾🍉🍍,截至2024年底,风电装机容量约为5.2亿千瓦🥒🥻👄,同比增长18.0%,这表明风电装机容量在过去一年中继续保持了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动了风电叶片的需求。每一台风力发电机组都需要配套的风电叶片💔💛🍉,随着新增装机容量的增加🥾🍍💔🩲🥾,风电叶片的订单数量也随之增加💔🧡🍆💖。此外,随着风电向大功率🍓、高效率方向发展,风力发电机组的单机容量不断增大,这就要求风电叶片的尺寸也相应增大👡👅👝👄。目前👗👝,大功率的风电机组需要更长、更大的风电叶片来提高风能捕获效率。这促使风电叶片行业不断研发和生产大型化的叶片,如从过去几十米长的叶片发展到现在百米以上长度的叶片💔。