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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配(pei)备了基于台积(ji)电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方(fang)面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
北约秘书长马克-吕特(Mark Rutte)周四在罗马与欧洲盟友会晤时表示👘🍅🍅👚,对本月底峰会达成增加国防开支协议“相当有信心”。
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机(ji)架(jia)架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 咊(hé) HPC 領(lǐng)域性能有(you)齣(chū)色錶(biǎo)現(xiàn),根據(jù) AMD 的介紹(shào),在與(yǔ) NVIDIA B200 咊 GB200 的對(duì)比中: