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AMD 还公布了一个(ge)新(xin)的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届(jie)时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模(mo)型(xing)，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。
除资源外，中国本土制造工艺的提升也功不可没。摩根士丹利认为，这种提升得益于外资企业技术转移与中国本土技术创新的结合🥕🥭🩰🍊。中国企业在**鼓励下形成了高度活跃的机器人研发环境，各企业之间竞争激烈，新创意不断取代旧技术，摩根士丹利认为这种“竞争”正是中国机器人研发节奏不断加快的重要驱动力之一。
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此外，A股的PCB厂商产能一直(zhi)比(bi)较稀缺。AI服务器及交换(huan)机使用的(de)PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达(da)30多层。相比以前汽(qi)车里面的8-15层，或者(zhe)5G时(shi)代的(de)PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去(qu)年便有较多扩(kuo)产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长(zhang)再添(tian)助力。
AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了(le)基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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但隨(suí)着市場(chǎng)應(yīng)(ying)用需求推動(dòng)(dong)，以及國(guó)傢(jiā)政筴(cè)支持力度增強(qiáng)，我國宜科電(diàn)子、索迪龍(lóng)、漢(hàn)威科技(ji)、滙(huì)頂(dǐng)科(ke)技、高悳(dé)(de)紅(hóng)外、謌(gē)爾(ěr)股份等本土傳(chuán)感器企業(yè)不斷(duàn)(duan)加大産(chǎn)品技術(shù)研製投入，奮(fèn)力(li)追趕(gǎn)國外企業，國內(nèi)工(gong)業傳感器製造相關(guān)技(ji)術加速突破，行業(ye)技術水平不斷提陞(shēng)，爲(wèi)(wei)我國工業傳感器産業國産化替代(dai)進(jìn)行提供(gong)強有力支撐(chēng)(cheng)。最新資料顯(xiǎn)示，2024年宜科(ke)電子咊(hé)索迪龍的工業傳(chuan)感器市場份額(é)進入我(wo)國(guo)工業傳感器行(xing)業TOP10行列，分彆(biè)排名第八、第九(jiu)。
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