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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型🩳，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练💟，同时耗电量减少 95%。
除资源外，中国本土制造工艺的提升也功不可没。摩根士丹利(li)认为，这种提升得益于外资企业技术转移与中国本土(tu)技术创新的结合。中国(guo)企(qi)业在**鼓励下形成了高度活跃的(de)机器人研(yan)发环境，各企业之间(jian)竞争激烈，新创意不断取代旧技术，摩根士丹利认为这(zhe)种“竞争”正是中国机器人研发节奏不断加快的重要驱动力之一。
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此外，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺👄🤬💔。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上💓💯💌，高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层🥑👿👢👙，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作😈🥑💝，今年有望陆续释放产能🍈💋，为业绩增长再添助力。
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最(zui)新(xin)的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全(quan)新 CDNA 3 架構(gòu)(gou)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)(jian)型號(hào) MI355X 的 TDP 高(gao)達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能方麵已(yi)與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)(tong)等水平。麻花星空传媒制作有限公司
但随着市场应用需(xu)求(qiu)推动，以及国家政策支持力度增强，我国(guo)宜科电子、索迪龙、汉威科技(ji)、汇顶科技、高(gao)德红(hong)外、歌尔股份等本土传感器(qi)企业不断(duan)加(jia)大产品技术研制投入(ru)，奋力追赶国外企业，国内工业传感器制造相关技术加速突破，行(xing)业技(ji)术水平不断提升，为我国工业传感器产业国产(chan)化替代进行提供强有力(li)支撑。最新资料显示，2024年宜科电子和索迪龙的工(gong)业传感器(qi)市场份额进入我(wo)国工(gong)业传(chuan)感(gan)器行业TOP10行列，分别排(pai)名第八(ba)、第九。
