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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
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第2名英偉(wěi)達(dá)收高(gao)1.52%,成交231.48億(yì)美元。英偉達CEO黃(huáng)(huang)仁勳(xūn)週四錶(biǎo)示:“在美國(guó)芯片齣(chū)口筦(guǎn)製(zhi)之下,英偉達將(jiāng)調(diào)整預(yù)測(cè)範(fàn)(fan)圍(wéi)。”IT之家 6 月 13 日消息🍇🍈👛,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025💔🥕🥔,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴🍄🥕、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局🥔👢💖。
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自从第一代 CDNA 和 RDNA 架构发布以来🍇,AMD 通常会为特定产品添加新的 ID。第一代 CDNA 出现为 GFX908🥬🥿😠,GFX900 分支被用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)🥭🍇🥥👅。而更高的 ID 被分配给被称为 RDNA 的游戏系列。