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AMD 预览(lan)下一代“Helios”机架(jia)级 AI 架(jia)构,搭载 Instinct MI400 加速器与 Zen 6 平台,面向 2026 年全面部署(shu)、
AMD 表示,Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标,即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍,最终实现了 38 倍的提升。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🍋👠。AMD 表示👡💝👛,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
美国(guo)总统唐纳德·特朗普表(biao)示,他可能会提高美(mei)国汽车关(guan)税,以(yi)提振国内汽车制造(zao)业,此举可能会进(jin)一步加剧与贸易伙伴的紧张关系。