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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起(qi),将(jiang)机架级能效提高 20 倍(bei),届时,现在需(xu)要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一(yi)个完全利用的机架即(ji)可完成训(xun)练,同时耗电量减少 95%。
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在 Radeon RX 9060 XT 显卡产品(pin)上首次(ci)启动《最后生还者 Part I》时,可能会(hui)出现间歇性(xing)应用崩溃的情况。
新的 GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製程工藝(yì)打造(zao),集成了(le) 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn),支持 FP4 & FP6 新一(yi)代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型,可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存,支(zhi)持單(dān)(dan) GPU 上運(yùn)行高(gao)達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)(mo)型,支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本(ben),可以(yi)幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)快速部署基礎(chǔ)設(shè)施。