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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 今(jin)日(ri)发布了最新的(de) Adrenalin 25.6.2 显卡驱(qu)动程序，这是一次可选驱动，增加了四(si)款新的 FSR 4 游戏，并修复了各种(zhong) Radeon GPU 的问题。
轻量化是风电叶片行业发展的另一个重要方向👗🍌。通过减轻叶片的重量，可以降低风机的整体负载🤍，提高风机的运行效率和可靠性。轻量化还可以减少叶片在运输和安装过程中的成本和风险👚。为了实现轻量化💓💯👛👢，风电叶片行业需要不断探索新型材料和制造工艺。例如，碳纤维等高强度、低密度材料的应用👝💘，可以显著降低叶片的重量🥥🍋🍍，同时提高叶片的强度和耐久性🥒👠🥾。此外，采用先进的制造工艺，如三维编织💝🥭、模压成型等，也可以实现叶片的轻量化。然而😈💟🥻，轻量化并不意味着牺牲叶片的性能，因此需要在保证性能的前提下，实现叶片的轻量化设计🌽🥔。
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6月12日晚，ST金一（002721）也公布了撤销风险警示相关消息。公(gong)司股票(piao)自2025年(nian)6月(yue)16日开市起撤销其他风险警示，证券简称由“ST金一”变更(geng)为“金一文化”，撤销其(qi)他风险警示后，公司股票交易(yi)的(de)日涨跌幅限制由5%变(bian)为10%。
同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提(ti)供(gong)各(ge)种优化。
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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格🍊，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存🩰👛，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效👞🥭🥥🧄、规模与灵活性方面的优势。
