更深一点
AMD 還(hái)公佈(bù)了一箇(gè)新的 2030 年目標(biāo)，即從(cóng) 2024 年基準年起，將(jiāng)機(jī)架級(jí)能傚(xiào)提高 20 倍，屆(jiè)時(shí)，現(xiàn)在(zai)需要超過(guò) 275 箇機架才能訓(xùn)練(liàn)的典型 AI 糢(mó)型，在 2030 年(nian)時僅(jǐn)需一箇完全利用的機架即可完成訓練，衕(tòng)(tong)時耗電(diàn)量減(jiǎn)少(shao) 95%。
除资源(yuan)外，中国本土制造工(gong)艺的提升(sheng)也功不可没(mei)。摩根士丹利认为，这(zhe)种提升得益于外资企业技术转移与中国本土技术(shu)创新的结(jie)合。中国企业在**鼓励下形成了高度活跃的机器人(ren)研发环境，各企业(ye)之间竞争激烈，新创意不断取代旧技术，摩(mo)根士丹利认(ren)为这种“竞争”正是中(zhong)国机器人研发节奏不断加快的重要驱动(dong)力之一(yi)。
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此外，A股的PCB厂商产能一直比(bi)较稀缺。AI服务(wu)器及(ji)交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前(qian)汽车里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经(jing)翻(fan)出十数(shu)倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作，今年有望陆续(xu)释放产(chan)能，为业(ye)绩增长再(zai)添助力(li)。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍄🩱🩲。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W💌😻💗。AMD 表示👚，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🎒🩱🥿。
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但随(sui)着市场应用需求(qiu)推动(dong)，以及(ji)国家政(zheng)策(ce)支持(chi)力度增强，我国(guo)宜科电子、索迪龙、汉(han)威科(ke)技、汇顶科技、高德红外、歌尔股份(fen)等本土传感器企业不断加大产品技术研制投入(ru)，奋力追赶国外企业，国内工(gong)业传感器制造相关技术加速突破，行业(ye)技术水平不断提升，为我国工业(ye)传感器产(chan)业国产化替代进行提供强有力支撑(cheng)。最新资料显示，2024年宜科电子和索迪龙的(de)工业传感器市(shi)场份额进入我国工业传感器(qi)行业TOP10行列，分别排名第(di)八、第九。
