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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制(zhi)程工艺(yi)打(da)造,集成了 1850 亿(yi)个晶体管(guan),支(zhi)持 FP4 & FP6 新(xin)一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存(cun),支持(chi)单(dan) GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行(xing)业标(biao)准 GPU 节点,提供(gong)风冷和直液(ye)冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基(ji)础设施(shi)。
中美经贸磋商机制首(shou)次会议10日晚(wan)在(zai)英国伦敦结束。在为期两天的会谈中,双方进行了坦诚、深入的对话,就各自关心的(de)经(jing)贸议题深入(ru)交换意见,就落实两国元首6月5日(ri)通话重要共识和(he)巩固日内瓦经贸会谈成果的措施框架达成原则一致。这(zhe)一新进展,标志着双方通(tong)过平等对话解决彼此经贸关切又迈(mai)出了务实一步,不仅有利于中美之(zhi)间进(jin)一步增进信任,进一步(bu)推动中美经贸(mao)关(guan)系稳定健康发展,也为全球经(jing)济发展(zhan)注入了积极(ji)的正能量。
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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU,预计 2026 年上市💌💓。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
最后,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球开发者(zhe)与开源社区开放访问权限。该平台专(zhuan)为(wei)快速、可扩展的高(gao)性能 AI 开发而(er)打(da)造,提供完全托(tuo)管(guan)的云端环(huan)境,集成丰富的开发工具与资源,支持用户快速(su)启动 AI 项目(mu)并实现灵活扩(kuo)展,满(man)足从原型验证到大规模部(bu)署的全流程需求。通(tong)过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软(ruan)件栈,AMD 正在持续降低 AI 计(ji)算(suan)门槛,加速创新落地(di)。
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据了解,这两项标准历经格力电器等多方的艰苦努力与国际的深入交流协作,才得以成功发布。这不仅为制冷压缩机的能效评价提供了科学且合理的解决方案,更标志着中国在国际制冷压缩机标准领域实现了重大突破🥦🍌,成功将“中国智慧”融入国际标准之中👚。