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使用这一功能非常简单(dan)。用户只需输入或手写方程式，然后点击变量(liang)并选择“Insert 3D graph”选项，即可生成三维(wei)图形。这些图形支持放大、缩小和拖动操作，方(fang)便用户从不同角度观察。虽然该功能在 iPhone 和 iPad 上均可用，但由于 iPad 屏幕更大，显示效果更佳(jia)。
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AMD 在计算引擎方面推出(chu)了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全(quan)新(xin) CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示，它(ta)们在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
除了天沃科(ke)技投资者索赔(pei)案将(jiang)开庭，6月12日，许峰律师代理的世纪华通（002602）投资者索赔案再次向提交法院一次立案。律师团队同步还在推进后续案(an)件的立案工作，还在(zai)持续接受其他投资者的索赔委托。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采(cai)用开放标准设计，全(quan)面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设(she)施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五(wu)代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在(zai) FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运(yun)算能(neng)力，可满足大规模(mo)模型训练、推理与部署需求，特别适用于超(chao)大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度(du)起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
