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AMD 在计算引擎方面推出(chu)了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能(neng)方(fang)面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家从活动(dong)获悉,AMD 还预告了其下(xia)一代 AI 机架架构(gou)“Helios”。它(ta)将基于下一代(dai) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的(de) AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有出色表现,根据 AMD 的介绍,在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中:
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