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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制(zhi)程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高(gao)达 520B 参(can)数的(de) AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点(dian),提(ti)供风冷和(he)直液冷两(liang)种版本,可(ke)以帮助企业实现(xian)快速部(bu)署基础设施。
AMD 还公布了一个新的 2030 年(nian)目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提(ti)高 20 倍(bei),届时,现(xian)在需要超过 275 个机(ji)架才(cai)能训练的典型 AI 模型,在 2030 年(nian)时仅需一个完全利(li)用的机架即可完成(cheng)训练,同时耗电量减少 95%。
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据了解,这两项标准历经格力电器等多方的艰苦努力与国际的深入交流协作,才得以成功发布🍒。这不仅为制冷压缩机的能效评价提供了科学且合理的解决方案,更标志着中国在国际制冷压缩机标准领域实现了重大突破🍌👘🍏,成功将“中国智慧”融入国际标准之中。
董希淼说🍈🥿🥦🍇🩲,在过去,银行从业者往往信奉“终端制胜💝🥔,渠道为王”。这句话现在仍然没有过时🍑,只是终端从网点演变为电脑进而被手机等移动设备所取代,而渠道将越来越依赖于线上渠道。在形式上,银行已经从“砖头银行”演变成“鼠标银行”进而进化到目前的“指尖银行”😻🥦👚🤬。