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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳(na)米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的(de) HBM3E 内(nei)存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
道指跌143.91点,跌幅为0.34%,报42721.86点;纳指跌(die)39.90点,跌幅为(wei)0.20%,报19575.98点;标普500指(zhi)数跌6.01点,跌幅为0.10%,报(bao)6016.23点。
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“由大股东一把手直(zhi)接掌舵(duo),有助于(yu)强(qiang)化厦门国际银行(xing)与大(da)股东的战略(lve)协同(tong)、资源整合,推动该(gai)行进一步完善公司治理,打造(zao)高质量发展特色及差异化优势,在(zai)市场竞争中持续保持领先地位。”前述人士认(ren)为。
IT之傢(jiā)從(cóng)活動(dòng)穫(huò)悉(xi),AMD 還(hái)預(yù)告了其下(xia)一代 AI 機(jī)架架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一代 AMD Instinct MI400 係(xì)(xi)列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建(jian)。