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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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此(ci)次调价(jia)距该品牌推出限时优惠仅两周(zhou)时间(jian),分析人士认为这既反映了供应链成本压力,也显示出特斯拉通过(guo)产(chan)品(pin)升级巩固高(gao)端市场定位的战略意图。值得关(guan)注的是(shi),本(ben)次调价仅适用于北美市场。