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AMD 还公布了(le)一个新的 2030 年目标，即从 2024 年(nian)基准年起，将(jiang)机架级能效(xiao)提高 20 倍，届时，现在需要(yao)超过(guo) 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一(yi)个完全利用的机架即可完成训练(lian)，同(tong)时耗电量减少(shao) 95%。
除资源外，中国本土制造工艺的提升也功不可没👙💯。摩根士丹利认为💗，这种提升得益于外资企业技术转移与中国本土技术创新的结合。中国企业在**鼓励下形成了高度活跃的机器人研发环境，各企业之间竞争激烈，新创意不断取代旧技术👅🥥🍄🥦👅，摩根士丹利认为这种“竞争”正是中国机器人研发节奏不断加快的重要驱动力之一。
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此外，A股的PCB廠(chǎng)商産(chǎn)能一直比較(jiào)稀缺。AI服務(wù)器及交換(huàn)機(jī)使用(yong)的(de)PCB層(céng)數(shù)多在20層以(yi)上(shang)，高耑(duān)(duan)交換機(ji)可以達(dá)30多層。相比以前汽車(chē)裏(lǐ)麵(miàn)的8-15層，或(huo)者5G時(shí)代的PCB單(dān)價(jià)已經(jīng)繙(fān)(fan)齣(chū)十數倍。相關(guān)PCB廠商在去年便有較多擴(kuò)(kuo)産動(dòng)作，今年有朢(wàng)(wang)陸(lù)續(xù)釋(shì)放産能，爲(wèi)業(yè)績(jī)(ji)增長(zhǎng)(zhang)再添助力。AMD 在计(ji)算引擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台(tai)积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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但随着市场应用需求推动🩱，以及国家政策支持力度增强，我国宜科电子🍎🩱、索迪龙💟、汉威科技、汇顶科技💛👙🍒、高德红外、歌尔股份等本土传感器企业不断加大产品技术研制投入，奋力追赶国外企业💕👜💟🥾💕，国内工业传感器制造相关技术加速突破，行业技术水平不断提升，为我国工业传感器产业国产化替代进行提供强有力支撑。最新资料显示，2024年宜科电子和索迪龙的工业传感器市场份额进入我国工业传感器行业TOP10行列💯😻，分别排名第八、第九🤍🩲。
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