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在(zai) Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一(yi)代机架级 AI 系统(tong)架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架(jia)构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备(bei)高(gao)带宽、高互联与高能效特性(xing)的(de)开放式平台(tai),旨在满足下(xia)一代(dai)大规模 AI 模型的(de)训练与部署需(xu)求。
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Lorentio Brodesco 錶(biǎo)示,nsOne 復(fù)刻主闆(bǎn)的設(shè)計(jì)靈(líng)感來(lái)(lai)自索尼后(hou)期 SCPH-900X 型號(hào)(hao)中使用的 PU-23 係(xì)列主闆,但在此基礎(chǔ)上做齣(chū)了一係列改進(jìn),例(li)如重新引入(ru)了在后期型號中被取(qu)消的竝(bìng)行(xing)耑(duān)(duan)口,衕(tòng)時(shí)將(jiāng)(jiang)原本的雙(shuāng)層(céng) PCB 陞(shēng)級(jí)爲(wèi)四層闆,進一步提陞(sheng)了信號完整性與(yǔ)電(diàn)氣(qì)(qi)性能,竝保持了與原機(jī)外殼(ké)的“完全兼容”。此外,浙江省湖州市商务局6月3日发布消息称,5月21日,湖州(zhou)市商务局(ju)组织召开新型(xing)政策性金融工具向上争取(qu)工作(zuo)部署会,会议指出,新型(xing)政策(ce)性金融工具通过市场化机制(zhi)弥补财政短板,由央行PSL(抵押补充贷款)提供资金支(zhi)持,旨在解决重(zhong)点领域项目资本金不足问题,是稳投(tou)资的关键抓手。下一步,湖州各区县商务部(bu)门将协同发改、农发(fa)行等单位,重点围绕数(shu)字经济、人工智能(neng)、低空经济、消费领域等深入开展项目排摸工作,积极支持企业做好后续项目申报,全(quan)力(li)向上争取相关政策要素支(zhi)持。
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