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招股书显示,基本半导体2022-2024年(nian)营收分别为1.17亿(yi)元、2.21亿元、2.99亿元,年复合增长率达59.9%。其(qi)中,碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元,占(zhan)比从4.3%跃升至48.7%,成为第一(yi)大收入来源。2024年,该产品销量突破6.1万件(jian),较2022年的500余件增(zeng)长超120倍,累计出货量(liang)超9万件,并获得超(chao)50款车型的设计订单,客户涵盖多家全球头部车(che)企。
另一方面,**债券替(ti)代银行(xing)贷款。有市场专家对财(cai)联社(she)记者表示,部分**债券投(tou)向与银行贷款投向存在一(yi)定重合,如基础设施(shi)项目中,专项债(zhai)和银行贷款都能够作(zuo)为资金来源。在收购存量商品房用作保障(zhang)性住房项目(mu)中,除了可用(yong)银行贷款提供支持(chi)以外(wai),近期又将专项债新加入政策工具箱中,目前正在逐(zhu)步(bu)落地(di)。
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AMD Instinct MI400 / MI450 系列预计(ji)将在 2026 年与 AMD 下一代 EPYC 9006 "Venice" 处理器一同推出。EPYC Venice 将支持最高 256 个(ge)核心、两倍(bei)的 CPU 到(dao) GPU 带宽(kuan)、1.7 倍的代际性能提升和 1.6 TB/s 的内存带(dai)宽(kuan)。
道指跌9.72點(diǎn),跌幅爲(wèi)0.02%,報(bào)42856.05點;納(nà)指漲(zhǎng)(zhang)36.00點,漲幅爲0.18%,報19651.88點;標(biāo)普500指數(shù)漲13.42點,漲幅爲0.22%,報6035.66點。