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AMD 稱(chēng),MI400 芯(xin)片可(ke)組裝成名爲(wèi)(wei) Helios 的完整服務(wù)器機(jī)架,這(zhè)使得數(shù)韆(qiān)箇(gè)(ge)芯片能夠(gòu)以 “機架級(jí)” 係(xì)統(tǒng)的形式連(lián)接在一起。风险提示:基(ji)金有风险,投(tou)资需谨慎。本文(wen)中提供(gong)的意见(jian)与评述仅供参(can)考,并不构成对所(suo)述证券的任何操作(zuo)建议或(huo)推荐,依据本资料相关信(xin)息进行投资或行事所造成的一切后果自负。基金经理过往(wang)业绩不代表未来产(chan)品业绩的预示或预测。
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IT之家从发布会获悉,在性能方面,AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点,为 AI 工作负载带来了(le)高达 3.5 倍的性能提升。
展望后市,分(fen)析人士指出,保险资金有望(wang)持续增配银(yin)行股。一方面长端利(li)率中枢下行,叠加存量高收益资产逐步到期,保险公司面临较大的资产再配置压力(li)。银行股高股息(xi)+长期稳定的分红回(hui)报对市场(chang)资金的吸引力明显提(ti)升。