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AMD 在(zai)计(ji)算引擎方面推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
本届电影节，影迷的选择除了光影大餐，也有真正意义上的大餐——美团和大众点评为影迷提供美食消费券🍏🍈🍈，并首次推出“赶场套餐”，结合展映影片推出“看电影·恰上海”（恰：音同上海话“吃”）美食地图👢💕👚🤍，让影迷尽享影院周边的美食……
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标💌🍓👜，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时💝🤬，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。
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