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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全(quan)新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
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根据美国劳工部周四公布的数据(ju),截至5月31日当(dang)周(zhou),持续申领失业救济金的人数(shu)升至(zhi)196万。该数(shu)据高于媒(mei)体调(diao)查中所有分析师的预期。与(yu)此同(tong)时,上周(zhou)首次申领失业金人数保持不变(bian),略高于预期。
IT之家注意到,Instant Apps 最初于 2017 年发布,但发布后相应功能始终未能获得开发者的广泛响应👠,这是因为开发者需要额外为相应 Instant Apps 功能制作一套“瘦身版”应用🥔👡🥬,且大小限制在 15MB 以内👿,对于依赖大型代码库或第三方库的开发者来说,这几乎难以实现,因此真正引入相应功能的 App 寥寥无几。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设(she)计,搭载 Instinct GPU 与第五代(dai) EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备(bei) 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度(du),适用于大规模机架扩展方案,预(yu)计从 Q3 开始通(tong)过 AMD 解决方(fang)案合作伙伴提供相(xiang)关产(chan)品。