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AMD 在计算(suan)引擎方面推出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基(ji)于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配(pei)备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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美聯(lián)儲(chǔ)(chu)報(bào)(bao)告(gao)顯(xiǎn)(xian)示,消(xiao)費(fèi)者(zhe)借貸(dài)折(zhe)年率增長(zhǎng)1.9%,爲(wèi)近五(wu)年來(lái)最(zui)低。消(xiao)費者非按揭貸欵(kuǎn)的增長(zhang)爲近一年來(lai)最弱,而(er)按揭貸欵增長亦放緩(huǎn)。