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AMD 在(zai)计算引擎方面推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
种种AI能力的迭代,让我和经典电影角色成功对话👿👗👚🍍。在以往🍒👜,我们跟AI聊了一段时间,AI可能就会忘记之前的对话💯🧄,逐渐偏离主题。但如今,AI能记住越来越长的上下文,我们和AI能够长时间对话😈💗👛🎒,一直专注讨论电影角色的反应💯🥻🤍🍇。
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最后值(zhi)得一提(ti)的是,AMD 将(jiang)为面向(xiang)全球开发者(zhe)和开源社区的 AMD 开发者云带来更广泛的使用权限。该平台专为快速(su)、高(gao)性能的 AI 开发而构建(jian),用户在 AMD 开发者云上将能够访问一(yi)个完全托管的(de)云环(huan)境,包括拥有(you)启动 AI 项目所需的工具和灵活性,并能够无限制扩展。
具体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍🤬🍉,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍💘🌽,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍🍒。