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5、集邦(bang)咨(zi)询资(zi)深(shen)研究副总(zong)经理郭祚荣(rong)指出,AI应用(yong)所带动高(gao)阶运(yun)算芯片需求持续强劲,先进制(zhi)程以及先进封装(zhuang)工艺均是全球晶圆代工产业的最大(da)需求动力,预计2025年产业年增长率将达(da)19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长(zhang)76%。
近些年来,AH公司中,A股相较于H股溢价成为常态💌👡💕。年内上述溢价指数的走低,某种程度上说明A股相较于H股的整体溢价进一步收窄,两个市场的估值差异进一步趋向拉平。
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在2024年5月的一輪(lún)螎(róng)資中,Scale的估值(zhi)接近140億(yì)美元,該(gāi)公司噹(dāng)(dang)時(shí)從(cóng)英偉(wěi)達(dá)、亞(yà)馬(mǎ)遜(xùn)咊(hé)Meta等科技巨頭(tóu)(tou)那裏(lǐ)籌(chóu)集了10億美(mei)元。上半年🧅🥾🥥💯,大类资产的宏观叙事从“美国例外论”转向“美国否定论”。分阶段而言🍆👿,年初至1月13日🥥🍋😠👗,经济韧性下🥻,特朗普交易仍在延续🍋;1月14日至4月4日👅🍏,美国衰退预期再起💋👄🥝,而贸易摩擦更是点燃市场的担忧;4月5日以来,贸易与美债问题发酵中,美国接连股债汇三杀🍈🧅👞💋👘。