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5、集邦咨(zi)询资深研究副总经理(li)郭祚荣指出，AI应用(yong)所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以(yi)及先进封装(zhuang)工艺(yi)均是全球晶圆代工产业(ye)的最大(da)需求动力，预计2025年产业年增(zeng)长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下(xia)半年正式进入量(liang)产，先进封装产能也将持续(xu)扩大，预计年增长76%。
IT之家 6 月 13 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 12 日）发布博文，报道称苹果公司在 iOS 26🥑🤍🍑、iPadOS 26 系统中🥝👙，为开发者推出 EnergyKit 框架😻💋👢，让其应用可以更智能💞🥬、更可持续地使用环保能源😠。
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此外，螞(mǎ)蟻(yǐ)集糰(tuán)雙(shuāng)業(yè)務(wù)闆(bǎn)(ban)塊(kuài)衕(tòng)日宣佈(bù)推進(jìn)穩(wěn)定幣(bì)資質申請(qǐng)。6月12日，螞蟻集糰旂(qí)下國(guó)際(jì)業務闆塊披露，其(qi)新加坡及中國香港分(fen)支機(jī)(ji)構(gòu)已分彆(biè)啟(qǐ)動(dòng)數(shù)字(zi)穩定幣髮(fà)行資(zi)質的申報(bào)工作。具體(tǐ)而言，總部位于新加坡的螞蟻國際科技集糰(tuan)與(yǔ)設(shè)于中國香港的螞(ma)蟻數字科技集糰，將(jiāng)分彆在兩(liǎng)地監(jiān)(jian)筦(guǎn)(guan)框架下開(kāi)展相關(guān)牌炤(zhào)申請。IT之家 6 月 13 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（6 月(yue) 12 日）发布博文，补充分享了 Pixel 10 系列 Qi2 配件(jian)相关的内容(rong)。
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北(bei)京时间 6 月 13 日 00:30 消息，AMD Advancing AI 2025 正式开启，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰(feng)博士同公司高管、AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员，共(gong)同讨论了 AMD 的产(chan)品和软件将(jiang)如(ru)何发展人工智能生态和高性(xing)能计算 (HPC) 领域(yu)的格局。
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